从2001年到2014年，我国芯片制造水平与国际上的差距从10年缩短到了3年。这正是吴汉明从美国回到中国扎根芯片事业的14年。

　　“从130纳米，到90纳米，到65／45／32纳米，再到目前的28纳米，每一步都走得不易。”身为中芯国际集成电路制造（北京）有限公司技术研发副总裁的吴汉明说。

　　集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

　　在刚刚结束的第五届全国杰出专业技术人才表彰大会上，吴汉明由于对中国芯片事业发展的贡献获得了全国杰出专业技术人才称号。

　　在吴汉明看来，这个荣誉称号背后更多是国家对芯片产业的重视以及中国芯片业近年来的进步，而自己只不过是这个大潮中的一分子。

　　吴汉明毕业于中国科技大学，1987年取得中国科学院力学研究所等离子体和磁流体力学博士学位，1994年因贡献突出被破格提升为研究员，成为中科院当时最年轻的研究员之一。

　　他还曾在美国加州大学伯克利分校做博士后，在加州诺发公司和英特尔任高级主任工程师。

　　自2001年从美国英特尔回国加入中芯国际之后，吴汉明领导并直接参与了65／45／32纳米的产前工艺技术开发。在“十一五”国家重大专项中，吴汉明主持的“65－45－32纳米成套产品工艺研发”项目，是我国集成电路行业史上难度跨越最高的成套工艺研发项目。